• 测试治具的制作流程

    测试治具的制作流程如下:1、测试时要根据被测试产品及客户的测试要求,选择最后的治具控制方式进行设计,设计出压板,载板等等模块。2、治具的压板或载板在设计时位置一定要精确,不能让产品在测试时把测试板压坏。3、测试治具的定位要准确,连接器对接要流畅。4、测试治具都会有一定设计一个盒子,把测试产品置于里内,在治具设计时一定要保持盒的充足的空间,盒内的布局一定要合理。5、测试治具预留的接口位置应正确,足够

    2019-09-02 hongling

  • pcba测试治具制作要点

    pcba测试治具制作要点1、根据测试要求和测试板,选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了,可以设计载板、压板、连接器模块等,治具的载板/压板避位合理,在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。2、治具的定位准确,连接器的对接应该畅顺。3、治具盒内布局合理,布线和安装控制系统的空间充足。4、光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留,且位置准区。5、治具预留的接口位置应正确,足够,布局合

    2019-09-02 hongling

  • pcba测试治具分类

    pcba测试治具分类1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。2、FCT测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架。3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。4、恶劣环境下测试主要是将P

    2019-09-02 hongling

  • PCBA测试治具分类与制作流程

    PCBA测试治具分类与制作流程PCBA测试治具是PCBA加工厂中十分重要的设备,一般置于于生产环节的末端,用来检验产品是否是完好的。在进行PCBA测试治具制作和测试时,需符合规定的要求才可以的提高测试的准确率,提高出货品质。CBA测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因为其主要在PCBA生产线上用于产品的各项指标的测试,所以叫PCBA测试治具。

    2019-09-02 hongling

  • PCBA加工过程中非接触式印刷的原理

    在PCBA加工过程中,非接触式印刷是用柔性的丝网模板采取印刷,在模板和PCB之间设置必须的空隙。以下SMT生产技术人员告诉大家,什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上,使用悬空或机械方法固定,将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上紧绷并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有必须距离(通常称为刮动空隙)。印制开始时,事先将焊膏放在丝网上,刮刀从丝网的一端向另一端移动,并

    2019-09-02 hongling

  • PCBA加工助焊剂如何选择

    一般情形下,军用及生命保障类电子产品(如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等)必须选用清洗型的助焊剂;其他类型的电子产品(如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等)可选用免清洗或清洗型的助焊剂;一般家用电器类电子产品均可选用免清洗型助焊剂或选用RMA(中等活性)松香型助焊剂,也可以清洗。 (1)助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应,能去除焊

    2019-09-02 hongling

  • PCBA加工过程中影响PCBA加工清洗的因素

    在PCBA贴片加工厂里,要让印制电路组件的清洗顺利开展并且达到优良的效果,不仅要熟悉清洗机理、清洗剂和清洗方法之外,还应当熟悉影响清洗效果的主要因素,如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1.PCB设计PCB设计时应规避在元器件下面设置电镀通孔。在选用波峰焊的情况下,焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的

    2019-09-02 hongling

  • PCBA代加工有什么要求

    一、物料清单应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件,当出现物料与清单、 PCB丝印不符合,或与工艺要求相分歧,或要求模糊不清而不能作业时,应马上与我公司联系,确认物料及工艺要求的准确性。 二、防静电要求1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。3、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均选用防静电包装。4、作业过

    2019-09-02 hongling

首页
产品
新闻
联系