PCBA加工过程中影响PCBA加工清洗的因素

在PCBA贴片加工厂里，要让印制电路组件的清洗顺利开展并且达到优良的效果，不仅要熟悉清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应当熟悉影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。

1．PCB设计

PCB设计时应规避在元器件下面设置电镀通孔。在选用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，给清洗造成难度。PCB的厚度和宽度应互相匹配，薄厚近当。在选用波峰焊时，较薄的基板必须用加强筋或加强板增加抗变形能力，而这种加强结构会截流焊剂，清洗时难以去除。焊接掩膜应能保持优良的黏性，经几次焊接工艺后也无微裂纹或皱。

2．元器件类型与排列

随着元器件的小型化和薄型化的发展，元器件和PCB之间的距离越来越小，这使得从SMA上去除剂剩余物越来越图难。例如，SOIC、OFP和PLCC等复杂元器件，焊接后进行清洗时，会阻码清洗溶剂的渗透和替换。当SMD的表面积增加和引线的中心间距减少时，特别是当SMD四边都有引线时，使焊后清洗操作更加困难。元器件排列在元器件引线伸出方向和元器件的取向两个方面影响SMA的可清洗性，它们对从元器件下面通过的清洗溶剂的流动速度、均匀性和流有很大影响。

3．焊剂类型

焊剂类型是影响SMA焊后清洗的主要因素。随着焊剂中固体百分含量和焊剂活性的增加，清洗焊剂的剩余物变得更加困难。对于具体的SMA究竟应选择何种类型的焊剂进行焊接，必须与组件要求的洁净度等级及其能满足这种等级的清洗工艺结合进行综合考虑。

4．再流焊工艺与焊后停留时间

再流焊工艺对清洗的影响主要表现在预热和再流加热的温度及其停留时间上，也就是再流加热曲线的合理性。如果再流加热曲线不合理，使SMA出现过热，会导致焊剂劣化变质，变质的焊剂清洗很困难。焊后停留时间是指焊接后组件进入清洗工序之前的停留时间，即工艺停留时间。在此时间内焊剂剩余物会逐渐硬化，以至于无法清洗掉，因此，焊后停留时间应尽可能短。对于具体的SMA，必须根据制造工艺和焊剂类型确定允许的最长停留时间。

5．喷淋压力和速度

为了更好地提升清洗效率和清洗质量，在选用静态溶剂或蒸气清洗的基本上，大多选用喷淋冲刷。选用高密度溶剂和高速喷淋可使污染物颗粒受到大的作用力而易于被清理。但当溶剂选定后，溶剂的密度已不再是可以圆节的参数，剩下唯一可调的参数就是溶剂的喷淋速度。