PCBA加工过程中非接触式印刷的原理

在PCBA加工过程中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板采取印刷，在模板和PCB之间设置必须的空隙。以下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。

印制前将PCB放在工作支架上，使用悬空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上紧绷并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有必须距离（通常称为刮动空隙）。印制开始时，事先将焊膏放在丝网上，刮刀从丝网的一端向另一端移动，并压迫丝网使其与PCB表面接触，同时压副焊膏，使其通过丝网上的图形窗口沉积在PCB的焊盘上。
 

焊膏和其他印制浆料是一种流体，其印制过程遵循流体力学的原理。丝网印刷具备以下三个特征：

刮刀前方的焊膏沿副刀前进方向滚动；丝网和PCB表面隔开一小段距离；丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔转移到PCB表面上。
 

在使用时，必须要设置好印制头的行程，使其超过图形的边缘一定距离，不然过小的行程将会使边缘的印制变形或不规则。印制头的压力过小，会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部，不能很好地沉积在焊盘上，还可能使丝网不能触及PCB而影响印制；印制压力过大则会使副刀变形，甚至会副走模板上较大开孔中的部分焊膏，形成凹形面焊膏沉积，严重时会损坏模板。选择合适瓜力的方法是：首先使用必须压力在模板上获得一层均匀较薄的焊膏，然后慢慢增加压力，使其每一次印制都刚好将模板上的焊膏全部均匀地刮干净为止。
 

非接触式印刷中，副刀通过模板脱离PCB时，焊膏被漏印到PCB焊盘上，在极其简单的构造中采取印刷。但是，随着贴装密度要求的提高、细间距印要求的产生，非接触式印刷法的问题明显起来。
 

以下列举了细间距焊印刷中非接触式印刷的几点问题。
（1）印刷位置偏离。由于接触式印刷会使模板变形，模板上的焊膏不能被漏印到正下方，就产生了焊膏位置的偏离。
（2）填充量不足，欠缺的发生。从微观上看，模板变形的同时开口部位的形状也在变化，这是填充量减少、发生缺焊的原因。
（3）渗透，桥连的发生。因为模板和PCB之间存在空隙，所以助焊剂渗透到这一空隙的比例就会増大，在极端情况下，焊膏颗粒的渗出将会引起桥连。