PCB历史
2019-09-02 14:14:57
hongling
PCB历史
20世纪初，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等，开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。
1903年，德国发明家阿尔伯特·汉森(Albert Hanson)描述了多层叠合到绝缘板上的平板箔导体。托马斯·爱迪生（Thomas Edison）在1904年试验了用化学方法在亚麻纸上镀导体。
1913年，亚瑟·贝瑞（Arthur Berry）在英国申请了一项印刷和蚀刻方法的专利。
1927年，美国的查尔斯·杜卡（Charles Ducas）为一种电镀电路图样的方法申请了专利。
1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发明了箔膜技术，在一个收音机装置内采用了印刷电路板。Paul Eisler做法与现今PCB印刷电路板最为相似。
1941年，德国磁影响水雷采用了多层印刷电路。
1943年，美国将PCB印刷电路板技术运用于军用收音机。
1948年，美国将PCB印刷电路板用于商业用途。
20世纪50年代中期起，印刷线路板开始被广泛运用。
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