PCB控制板加工不良的原因是什么？

PCB控制板加工不良的原因是什么？

在设计和制造PCB的过程中，总会遇到各种各样的问题，例如PCB短路、PCB暗粒接触、电路板弯曲等。高品质线路板，选用合格的原材料，经过严谨合理的加工制造而成。检验只通过检验、选择合格产品、剔除缺陷或废品来完成。PCB 加工过程中的质量控制是确保质量的核心部分。

那么PCB控制板加工常见的不良原因有哪些呢？

短路：不在同一条线上的两个或多个点连接在一起，处于导通状态。

剥落：过热或外力使电路的铜箔与电路底板分离。

低锡：不完整的焊盘或缺少焊点。

假焊：焊锡表面有波纹，有光泽，但实际上并没有与电路铜箔熔化或与电路铜箔完全熔化。

焊料去除：元件腿与焊点分离。

弱焊接：焊料在引线处与元件分离。

角焊：焊锡翻边现象是由于过热导致助焊剂流失造成的。

锐化：焊点光滑，不会因焊剂流失而变钝。

元件脚长：从板底露出的元件脚长超过1.5-2.0mm。

盲点：元件腿没有从板面插入。

1.不良状态：焊接后PCB表面残留物太多，板子脏了。结果分析：

(1)焊前未预热，或预热温度过低，或锡炉温度不足。

(2)行走速度过快。

(3)在锡溶液中加入抗氧剂和抗氧化油。

(4) 助焊剂涂层过多。

(5) 元件腿和孔板不平衡（孔太大）导致磁通量累积。

(6) 使用助焊剂时不要长时间添加稀释剂。

2. 状况差：容易点燃。结果分析：

(1)由于波形炉本身没有气刀，在加热过程中焊剂会积聚并滴落到加热管上。

(2)气刀角度不正确（磁通分布不均）。

(3)PCB上的粘合剂太多，粘合剂会着火。

(4)板子移动速度太快（焊剂没有完全挥发掉在加热管上）或太慢（板子表面太热）。

(5)工艺问题（PCB板，或PCB离加热管太近）。

3. 不良状况：腐蚀（绿色零件，黑色焊点）。结果分析：

(1)预热不足，助焊剂残留过多，有害残留物过多。

(2) 使用了需要清洗的助焊剂，但焊后没有清洗。

4. 不良状况：电气连接、漏电（绝缘不良）。结果分析：

(1)印刷电路板的设计不合理

(2)PCB阻焊膜质量差，容易导电。

PCB开路

如果走线损坏或焊料在焊盘上而不是在元件引线上，则可能发生开路。在这种情况下，元件和 PCB 之间没有胶水或连接。与短路一样，这些可能发生在制造或焊接和其他操作过程中。电路板的振动和拉伸、它们的掉落或其他机械变形因素可能会破坏走线或焊点。同样，化学物质或湿气会磨损焊料或金属部件并损坏元件引线。

PCB 板上出现深色、粒状触点

PCB深色和小颗粒接头的问题主要是由于焊料污染和与熔融锡混合的过量氧化物，这使得焊点结构太脆。使用低锡含量焊料时，请注意不要将其与深色混淆。这个问题的另一个原因是制造过程中使用的焊料成分发生变化，杂质含量过高。您需要添加纯锡或更换焊料。彩色玻璃会导致纤维堆积的物理变化，例如层与层之间的分离。然而，这种情况并不是由于焊点不足。原因是板子过热，需要降低预热和焊接温度或提高板子的速度。

PCB焊点变金

一般情况下，PCB板上的焊锡是银灰色的，但可能会有金焊点。这个问题的主要原因是温度太高。此时，您所要做的就是降低锡炉的温度。

坏板也受环境影响

由于 PCB 本身的结构，如果它处于不利的环境中，它可能会损坏 PCB。极端或波动的温度、过高的湿度、高强度的振动和其他条件都是导致电路板性能不佳或报废的因素。例如，环境温度的变化会导致电路板变形。这会破坏焊点、弯曲板的形状并损坏板上的铜迹线。

另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化、腐蚀和生锈，例如裸露的铜迹、焊点、焊盘和元件引线。污垢、灰尘和碎屑堆积在组件和电路板表面会减慢组件气流和冷却速度，使 PCB 过热并降低性能。如果您振动、跌落、碰撞或弯曲 PCB，PCB 会变形和破裂。另一方面，高电流或过电压会导致 PCB 故障以及组件和路径的快速退化。